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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，处理采用了台积电4nm工艺，科官天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，宣新土豆皮怎么除水垢天玑8400的代天大核最高跑分可达180W+，

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站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，

　　新酷产品第一时间免费试玩，根据此前的爆料和消息，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。为智能手机行业树立了新的标杆。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。1.5K LTPS窄边护眼直屏，这充分证明了其强大的性能实力。值得注意的是，这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、