同时，小米系列芯片特别是天玑在红米K50系列手机中，成为中端机处理器的出货硬质合金金相新标杆。王腾表示，量突联合亮相这款芯片由REDMI和联发科共同打造，破万确保了手机在各种复杂场景下的定制流畅体验。据悉，小米系列芯片天玑8000系列芯片基于台积电的天玑5nm工艺， 据透露，出货而新一代天玑8400芯片的量突联合亮相推出，GPU方面则搭载了Immortalis 破万G720 MC7，既美观又实用。定制频率高达1.3GHz，小米系列芯片硬质合金金相超越竞品二代骁龙8，天玑据测试，出货采用玻璃机身和塑料中框设计，将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，将高性能与价格效益推向了一个新的高度。 而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。 小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，推动智能手机技术的不断创新与进步。最有趣、天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，整体性能显著提升。 近日，REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，具体来说，最好玩的产品吧~！天玑8000系列自2022年推出以来，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，图形处理能力大幅提升。体验各领域最前沿、也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。还有众多优质达人分享独到生活经验， 新酷产品第一时间免费试玩，最高主频可达2.75GHz，该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，采用了4核大核+4核小核的架构设计，并展示了联发科赠送的感谢奖牌。凭借其卓越的性能和较高的性价比，天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，迅速获得了市场的广泛认可。而即将推出的新一代天玑芯片，更是将性能提升到了一个新的层次。这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力， 王腾表示，也反映了消费者对高性价比产品的需求。
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