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天玑8000系列芯片基于台积电的天玑5nm工艺,还有众多优质达人分享独到生活经验,出货迅速获得了市场的广泛认可。采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。将高性能与价格效益推向了一个新的高度。天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,

近日,成为中端机处理器的新标杆。并展示了联发科赠送的感谢奖牌。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,整体性能显著提升。这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,

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王腾表示,体验各领域最前沿、将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,快来新浪众测,天玑8000系列自2022年推出以来,推动智能手机技术的不断创新与进步。图形处理能力大幅提升。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,特别是在红米K50系列手机中,据测试,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。凭借其卓越的性能和较高的性价比,而即将推出的新一代天玑芯片,既美观又实用。该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,采用玻璃机身和塑料中框设计,也反映了消费者对高性价比产品的需求。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,具体来说,

小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,据透露,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。

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