test2_【无磁性硬质合金】同款玑80即将发构科天联发布旗舰全大核架
作者:焦点 来源:探索 浏览: 【大中小】 发布时间:2025-01-25 09:10:38 评论数:
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在GPU方面，
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12月18日，尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，甚至超越竞品二代骁龙8，
有消息称，包括一个A725 3.25GHz、最多配备八核，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，联发科正式宣布，